領(lǐng)芯微電子與新老客戶共聚2024全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會(huì)及電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制論壇。

7月的炎陽展示其光芒與熱度，領(lǐng)芯微持續(xù)更新與輸出MCU產(chǎn)品與電機(jī)驅(qū)動(dòng)算法。從8寸擴(kuò)展到12寸，從邏輯工藝到BCD工藝，從單芯片到SOC全集成芯片，我們不斷增加功能及提升性能的同時(shí)，也在不斷幫助客戶優(yōu)化整體成本。

在新能源汽車、運(yùn)動(dòng)出行類、工業(yè)工具類、消費(fèi)家電類等產(chǎn)品與應(yīng)用，領(lǐng)芯微一直秉承BLDC技術(shù)與MCU產(chǎn)品的創(chuàng)新與發(fā)展，為大眾群體享受高新科技產(chǎn)品，為社會(huì)節(jié)能環(huán)保，為提升消費(fèi)者的生活水平提供盡一份力量。

領(lǐng)芯微對未來充滿信心，將繼續(xù)不懈努力，為行業(yè)提供更多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。感謝您一直以來的支持，如有任何疑問或需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們。期待未來的合作和共同發(fā)展！